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?
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ,
2
Impact of Dielectric and Copper Via Design on Wafer-to-Wafe..:
, In:
?
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) ,
3
Optimal design configuration for aluminum pillar fabricatio..:
, In:
?
2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) ,
7
Electroplating of Pd/Sn Multilayers for Reactive Bonding in..:
, In:
?
9
Das Phantom "Rasse"
zur Geschichte und Wirkungsmacht von Rassismus
Schriften des Deutschen Hygiene-Museums Dresden ; Band 13
?
Handbuch Erlebnispädagogik / Werner Michl, Holger Seidel (Hg.)
10
Der Duke of Edinburgh's International Award:
, In:Exemplare:
:TB Technik Pä II.9 Michl; Zentrale:E03 a pae 309.9 erl/169
?
Aachener Bausachverständigentage 2016 ,
14