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Bang, Junghwan
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Long-Term Reliability of Sintering Paste Using Ag Coated Cu..:

, In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP),
Kim, Dajung ; Won, Mi so ; Yang, Hyunseung.. - p. 325-326 , 2024
Link: https://doi.org/10.23919..
 
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13.1 A 1Tb 4b/cell NAND Flash Memory with tPROG=2ms, tR=110..:

, In: 2020 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC),
Kim, Doo-Hyun ; Kim, Hyunggon ; Yun, Sungwon... - p. 218-220 , 2020
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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