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Du, Bo‐Sian
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A Composite Structure of Low Dielectric Substrate for 5G mm..:

, In: 2019 14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT),
Lee, Wei-Chih ; Du, Bo-Sian - p. 108-111 , 2019
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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A Composite Structure of Low Dielectric Substrate for the S..:

, In: 2019 14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT),
Lee, Wei-Chih ; Du, Bo-Sian - p. 177-179 , 2019
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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