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Häußler, Felix
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Additive Metallization of Alumina with Copper-Titanium Powd..:

, In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC),
Hecht, Christoph ; Schadow, Eric ; Sprenger, Mario... - p. 1-6 , 2023
Link: https://doi.org/10.23919..
 
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Solderability of Injection Moldable Thermoset Resins for Us..:

, In: 2020 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE),
Haussler, Felix ; Petillon, Simon ; Dornheim, Johannes... - p. 1-6 , 2020
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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Unterschiedliche Handlungslogiken in transdisziplinären und..:

, In: Transdisziplinär und transformativ forschen, Band 2,
Gonser, Monika ; Eckart, Jochen ; Eller, Charlotte... - p. 39-83 , 2019
Link: https://doi.org/10.1007/..
 
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