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I-Hung Chen
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FOStrip Technique for Low-Cost Fan-Out Package:

, In: 2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT),
Lin, I-Hung ; Chen, Yu-Tai ; Huang, Ji-Ting... - p. 1-4 , 2023
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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2

Characteristics of Glass-Embedded FOAiP with Antenna Arrays..:

, In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Lin, I-Hung ; Lin, Cheng-Chen ; Pan, Ying-Chieh.. - p. 358-364 , 2022
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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