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Machillot, J.
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1

Low Resistance Cu Vias for 24nm Pitch and Beyond:

, In: 2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC),
van der Veen, Marleen H. ; Pedreira, O. Varela ; Jourdan, N.... - p. 129-131 , 2022
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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2

Reliability benchmark of various via prefill metals:

, In: 2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC),
Pedreira, O. Varela ; Simons, V. ; van der Veen, M.H... - p. 31-33 , 2022
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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3

Exploring W-Cu hybrid dual damascene metallization for futu..:

, In: 2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC),
van der Veen, Marleen H. ; Pedreira, O. Varela ; Heylen, N.... - p. 1-3 , 2021
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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4

3D-carrier Profiling and Parasitic Resistance Analysis in V..:

, In: 2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM),
Eyben, P. ; Machillot, J. ; Kim, M.... - p. 11.3.1-11.3.4 , 2019
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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