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Shin, Jae‐Yoon
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Hybrid 3D Package with RDL and Laminate Substrate for Ultra..:

, In: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),
Kim, JaeYoon ; Kim, KyeRyung ; Lee, EunYoung... - p. 1-5 , 2020
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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TalkingBoogie: Collaborative Mobile AAC System for Non-verb..:

, In: Proceedings of the 2020 CHI Conference on Human Factors in Computing Systems,
Shin, Donghoon ; Song, Jaeyoon ; Song, Seokwoo... - p. 1-13 , 2020
Link: https://dl.acm.org/doi/1..
 
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