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Abdul Razak, Nurul Razliana
11
Ergebnisse:
Personensuche
X
Sortierung: Relevanz
Sortierung: Jahr
?
1
Microstructural Evolution of Cu/Sn-58Bi/Sn-3.0Ag-0.5Cu Comp..:
Somidin, Flora
;
Abu Bakar, Muhammad Fakarudin
;
Abdul Razak, Nurul Razliana
Journal of Physics: Conference Series. 2169 (2022) 1 - p. 012024 , 2022
Link:
https://doi.org/10.1088/..
?
2
Influence of Fly Ash Geopolymer Ceramic Powder Addition on ..:
Somidin, Flora
;
Natasha Ilias, Nur Fatin
;
Mohamad Zaimi, Nur Syahirah
..
Journal of Physics: Conference Series. 2169 (2022) 1 - p. 012032 , 2022
Link:
https://doi.org/10.1088/..
?
3
Enhancement of Microstructural and Physical Properties of S..:
Mahim, Z.
;
Abdul Razak, Nurul Razliana
;
Mohd Salleh, Mohd Arif Anuar
.
Solid State Phenomena. 280 (2018) - p. 181-186 , 2018
Link:
https://doi.org/10.4028/..
?
4
Effect of Aluminium Addition on Microstructure and Microhar..:
Abdul Razak, Nurul Razliana
;
Adli, Nisrin
;
Saud, Norainiza
.
Applied Mechanics and Materials. 754-755 (2015) - p. 166-170 , 2015
Link:
https://doi.org/10.4028/..
?
5
Microstructure Study of Mix Assembly Lead-free Sn-Ag-Cu Bal..:
Said, Rita Mohd
;
Sulwarajan, Kalaiarasi A/P
;
Razak, Nurul Razliana Abdul
..
Journal of Physics: Conference Series. 2169 (2022) 1 - p. 012010 , 2022
Link:
https://doi.org/10.1088/..
?
6
Mixed Assembly of Lead-free Solder Joint: A Short Review:
Said, Rita Mohd
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
;
Ramli, Mohd Izrul Izwan
...
Journal of Physics: Conference Series. 2169 (2022) 1 - p. 012039 , 2022
Link:
https://doi.org/10.1088/..
?
7
Physical properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder with..:
Mahim, Zawawi
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
;
Saud, Norainiza
...
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 701 (2019) 1 - p. 012030 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1088/..
?
8
Interfacial reactions between different Sn-based lead- free..:
Razak, Nurul Razliana Abdul
;
Tan, Xin Fu
;
McDonald, Stuart D.
.
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 701 (2019) 1 - p. 012008 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1088/..
?
9
Temperature dependency of the growth rate of (Cu,Ni)6Sn5 on..:
Tan, Xin Fu
;
Razak, Nurul Razliana Abdul
;
Husain, Muhammad Hafiz
..
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 701 (2019) 1 - p. 012007 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1088/..
?
10
Effect of surface finish on the wettability and electrical ..:
Amli, Siti Farahnabilah Muhd
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
;
Said, Rita. Mohd
...
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 701 (2019) - p. 012029 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1088/..
?
11
Mechanical Properties and Solderability of Robust Sn-0.7Cu ..:
Musa, Sayyidah Amnah
;
Saud, Norainiza
;
Razak, Nurul Razliana Abdul
.
Applied Mechanics and Materials. 754-755 (2015) - p. 556-560 , 2015
Link:
https://doi.org/10.4028/..
1-11