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Angrisiani, L.
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Localization of defects in die-attach assembly by continuou..:

Bechou, L. ; Angrisiani, L. ; Ousten, Y....
Microelectronics Reliability.  39 (1999)  6-7 - p. 1095-1101 , 1999
Link: https://doi.org/10.1016/..
 
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