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Aspandiar, Raiyo
3  Ergebnisse:
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Thermal cycling induced interconnect stability degradation ..:

, In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Young, Kendra ; Aspandiar, Raiyo ; Badwe, Nilesh... - p. 1199-1205 , 2022
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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Impact of processing conditions and solder materials on sur..:

Sidhu, Rajen S. ; Aspandiar, Raiyo ; Vandervoort, Steve..
JOM.  63 (2011)  10 - p. 47-51 , 2011
Link: https://doi.org/10.1007/..
 
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Influence of Pad Surface Finish on the Microstructure Evolu..:

Fan, Yaohui ; Wu, Yifan ; Dale, Travis F....
Journal of Electronic Materials.  50 (2021)  12 - p. 6615-6628 , 2021
Link: https://doi.org/10.1007/..
 
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