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1
Stereological Analysis of Microstructural Evolution Due to ..:
Chavali, S.
;
Ganti, S. S.
;
Liao, H.
...
Journal of Electronic Materials. 53 (2024) 3 - p. 1399-1413 , 2024
Link:
https://doi.org/10.1007/..
?
2
Developing 4D Tracking Technology Using Centimeter-Scale AC..:
, In:
2023 IEEE Nuclear Science Symposium, Medical Imaging Conference and International Symposium on Room-Temperature Semiconductor Detectors (NSS MIC RTSD)
,
Madrid, C.
;
Heller, R.
;
Martin, C. San
... - p. 1-2 , 2023
Link:
https://doi.org/10.1109/..
?
3
Soft ideals of soft ternary semigroups:
Kar, S.
;
Dutta, I.
Heliyon. 7 (2021) 6 - p. e07330 , 2021
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
4
Stuctures of Ternary Semigroup of Mappings:
Kar, S.
;
Dutta, I.
;
Shum, K. P.
Lobachevskii Journal of Mathematics. 41 (2020) 9 - p. 1653-1659 , 2020
Link:
https://doi.org/10.1134/..
?
5
Re:(In) visible impact of inadequate WaSH Provision on COVI..:
Das, A.
;
Ghosh, S.
;
Das, K.
...
Public Health. 185 (2020) - p. 34-36 , 2020
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
6
Modeling the effect of area deprivation on COVID-19 inciden..:
Das, A.
;
Ghosh, S.
;
Das, K.
...
Public Health. 185 (2020) - p. 266-269 , 2020
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
7
A Model for Intermetallic Growth in Thin Sn Joints Between ..:
Arafat, Y.
;
Yang, H.
;
Dutta, I.
..
Journal of Electronic Materials. 49 (2020) 5 - p. 3367-3382 , 2020
Link:
https://doi.org/10.1007/..
?
8
Experiment to Detect Dark Energy Forces Using Atom Interfer..:
Sabulsky, D. O.
;
Dutta, I.
;
Hinds, E. A.
...
Physical Review Letters. 123 (2019) 6 - p. , 2019
Link:
https://doi.org/10.1103/..
?
9
Recent Advances in Mitigation of Whiskers from Electroplate..:
Majumdar, B. S.
;
Dutta, I.
;
Bhassyvasantha, S.
.
JOM. 72 (2019) 2 - p. 906-917 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1007/..
?
10
Effect of Intermetallic Content on Shear Deformation of Thi..:
Ajay Kumar, P.
;
Dutta, I.
Journal of Electronic Materials. 47 (2018) 9 - p. 5488-5497 , 2018
Link:
https://doi.org/10.1007/..
?
11
Co-electrodeposition of tin with 0.2–20% indium: Implicatio..:
Das Mahapatra, S.
;
Dutta, I.
Surface and Coatings Technology. 337 (2018) - p. 478-483 , 2018
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
12
Whisker Mitigation Mechanisms in Indium-Doped Tin Thin Film..:
Bhassyvasantha, S.
;
Fredj, N.
;
Mahapatra, S. D.
...
Journal of Electronic Materials. 47 (2018) 10 - p. 6229-6240 , 2018
Link:
https://doi.org/10.1007/..
?
13
Response to "Comment on 'Electric current induced flow of l..:
Kumar, P.
;
Dutta, I.
Journal of Applied Physics. 121 (2017) 13 - p. , 2017
Link:
https://doi.org/10.1063/..
?
14
Role of surface oxide in mitigating tin whisker growth: A f..:
Mahapatra, S. Das
;
Dutta, I.
Materials Science and Engineering: A. 706 (2017) - p. 181-191 , 2017
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
15
Eliminating Whisker Growth by Indium Addition in Electropla..:
Das Mahapatra, S.
;
Majumdar, B. S.
;
Dutta, I.
.
Journal of Electronic Materials. 46 (2016) 7 - p. 4062-4075 , 2016
Link:
https://doi.org/10.1007/..
1-15