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Ge, Mengran
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1
Modeling of electroplated diamond wire and its application ..:
Ge, Mengran
;
Zhang, Chenzheng
;
Wang, Peizhi
..
Journal of Manufacturing Processes. 87 (2023) - p. 141-149 , 2023
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
2
Effect of a liquid bridge on the dynamic behavior of diamon..:
Zheng, Jintao
;
Ge, Mengran
;
Ge, Peiqi
..
Journal of Manufacturing Processes. 94 (2023) - p. 578-591 , 2023
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
3
Effect of liquid bridge on the thickness deviation between ..:
Zheng, Jintao
;
Ge, Mengran
;
Ge, Peiqi
...
Journal of Manufacturing Processes. 108 (2023) - p. 268-279 , 2023
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
4
Machine vision-based transverse vibration measurement of di..:
Zheng, Jintao
;
Zhao, Yukang
;
Ge, Mengran
..
Precision Engineering. 80 (2023) - p. 115-126 , 2023
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
5
Experimental and numerical study on heat transfer enhanceme..:
Duan, Derong
;
Cheng, Yujun
;
Ge, Mengran
...
Applied Thermal Engineering. 207 (2022) - p. 118171 , 2022
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
6
Fabrication of Cylindrical Microlens Array on RB-SiC Moulds..:
Su, Fukang
;
Zhang, Zhenzhong
;
Yao, Peng
...
Applied Sciences. 12 (2022) 14 - p. 6893 , 2022
Link:
https://doi.org/10.3390/..
?
7
Crack damage control for diamond wire sawing of silicon: Th..:
Ge, Mengran
;
Chen, Zibin
;
Wang, Peizhi
.
Materials Science in Semiconductor Processing. 148 (2022) - p. 106838 , 2022
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
8
Fabrication of thin resin-bonded diamond wire and its appli..:
Ge, Mengran
;
Wang, Peizhi
;
Bi, Wenbo
.
Materials Science in Semiconductor Processing. 126 (2021) - p. 105665 , 2021
Link:
https://doi.org/10.1016/..
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9
Material removal mechanism and crack propagation in single ..:
Wang, Peizhi
;
Ge, Peiqi
;
Ge, Mengran
..
Ceramics International. 45 (2019) 1 - p. 384-393 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
10
Investigation on residual scratch depth and material remova..:
Ge, Mengran
;
Zhu, Hongtao
;
Ge, Peiqi
.
Materials Science in Semiconductor Processing. 100 (2019) - p. 98-105 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
11
Fabrication and performance evaluation for resin-bonded dia..:
Ge, Mengran
;
Bi, Wenbo
;
Ge, Peiqi
.
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 98 (2018) 9-12 - p. 3269-3277 , 2018
Link:
https://doi.org/10.1007/..
?
12
The interaction of periodically distributed parallel cracks..:
Wang, Peizhi
;
Ge, Peiqi
;
Bi, Wenbo
..
Engineering Fracture Mechanics. 199 (2018) - p. 131-142 , 2018
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
13
Investigation on critical crack-free cutting depth for sing..:
Ge, Mengran
;
Zhu, Hongtao
;
Huang, Chuanzhen
..
Materials Science in Semiconductor Processing. 74 (2018) - p. 261-266 , 2018
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
14
Effect of wire speed on subsurface cracks in wire sawing pr..:
Wang, Peizhi
;
Ge, Peiqi
;
Bi, Wenbo
..
Engineering Fracture Mechanics. 184 (2017) - p. 273-285 , 2017
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
15
A scratching force model of diamond abrasive particles in w..:
Wang, Peizhi
;
Ge, Peiqi
;
Li, Zongqiang
..
Materials Science in Semiconductor Processing. 68 (2017) - p. 21-29 , 2017
Link:
https://doi.org/10.1016/..
1-15