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Hara, Tohru
448
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Buchkapitel (Online) (1)
OpenAccess-Volltexte (56)
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?
1
Resistivity of Thin Copper Interconnection Layers:
Hara, Tohru
;
Shimura, Yasu
;
Namiki, Ken
Japanese Journal of Applied Physics. 44 (2005) 3L - p. L408 , 2005
Link:
https://doi.org/10.1143/..
?
2
Investigation of copper contamination into interlayer diele..:
Kobayashi, Ichiro
;
Miyazawa, Tomoe
;
Fujimoto, Masayo
..
Thin Solid Films. 462-463 (2004) - p. 231-234 , 2004
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
3
Effect of Stress on the Properties of Copper Lines in Cu In..:
Balakumar, S.
;
Kumar, R.
;
Shimura, Y.
...
Electrochemical and Solid-State Letters. 7 (2004) 4 - p. G68 , 2004
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
4
Chemical mechanical polishing of copper layer employing MnO..:
Hara, Tohru
;
Balakumar, S.
Thin Solid Films. 462-463 (2004) - p. 186-191 , 2004
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
5
Properties of Cu Layers Deposited on TiZr-Based Barriers an..:
Balakumar, S.
;
Hara, Tohru
;
Kumar, Rakesh
..
Electrochemical and Solid-State Letters. 7 (2004) 8 - p. G175 , 2004
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
6
Measurement of Adhesion Strength in Copper Interconnection ..:
Hara, Tohru
;
Uchida, Minoru
;
Fujimoto, Masayo
...
Electrochemical and Solid-State Letters. 7 (2004) 2 - p. G28 , 2004
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
7
Effect of TaSiN Barrier Layer Composition on Resistivity of..:
Hara, Tohru
;
Namiki, Ken
Electrochemical and Solid-State Letters. 7 (2004) 5 - p. C57 , 2004
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
8
The Self-Annealing Phenomenon in Copper Interconnection:
Hara, Tohru
;
Toida, Hiroki
;
Shimura, Yasuhiro
Electrochemical and Solid-State Letters. 6 (2003) 7 - p. G98 , 2003
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
9
Deposition of Low Resistivity Copper Conductive Layers by E..:
Hara, Tohru
;
Shimura, Yasu
;
Toida, Hiroki
Electrochemical and Solid-State Letters. 6 (2003) 7 - p. C97 , 2003
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
10
Electroplating of Copper Conductive Layer on the Electroles..:
Hara, Tohru
;
Kamijima, Satoshi
;
Shimura, Yasuhiro
Electrochemical and Solid-State Letters. 6 (2003) 1 - p. C8 , 2003
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
11
Improved Barrier and Adhesion Properties in Sputtered TaSiN..:
Hara, Tohru
;
Yoshida, Yuichi
;
Toida, Hiroki
Electrochemical and Solid-State Letters. 5 (2002) 5 - p. G36 , 2002
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
12
Properties of Copper Interconnection Layers Deposited by El..:
Hara, Tohru
;
Miyazawa, Kei
;
Miyamoto, Mitsuo
Electrochemical and Solid-State Letters. 5 (2002) 1 - p. C1 , 2002
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
13
Properties of Copper Layers Deposited by Electroplating on ..:
Hara, Tohru
;
Toida, Hiroki
Electrochemical and Solid-State Letters. 5 (2002) 10 - p. C102 , 2002
Link:
https://doi.org/10.1149/..
?
14
Delamination of Si by high dose H-ion implantation through ..:
Sasaki, Shiho
;
Izumi, Tomio
;
Hara, Tohru
Materials Science and Engineering: B. 91-92 (2002) - p. 160-163 , 2002
Link:
https://doi.org/10.1016/..
?
15
Control of the (111) Orientation in Copper Interconnection ..:
Hara, Tohru
;
Sakata, Kohji
;
Yoshida, Yuji
Electrochemical and Solid-State Letters. 5 (2002) 3 - p. C41 , 2002
Link:
https://doi.org/10.1149/..
1-15