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Lim, Jangmuk
5
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OpenAccess-Volltexte (2)
Sortierung: Relevanz
Sortierung: Jahr
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1
Iterative Electrical–Thermal Coupled Simulation Method of A..:
Lim, Jangmuk
;
Jeon, Jaejin
;
Seong, Jihwan
...
IEEE Access. 9 (2021) - p. 164712-164719 , 2021
Link:
https://doi.org/10.1109/..
?
2
Numerical and Experimental Analysis of Potential Causes Deg..:
Lim, Jangmuk
;
Kim, Hansu
;
Kim, Jae Kyun
...
IEEE Access. 7 (2019) - p. 126530-126538 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1109/..
?
3
Industrial 650V 4-Pack Super-Junction MOSFET Module using T..:
, In:
2019 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE)
,
Lim, Jangmuk
;
Seong, Jihwan
;
Yoon, Sang Won
... - p. 4097-4101 , 2019
Link:
https://doi.org/10.1109/..
?
4
Iterative Electrical–Thermal Coupled Simulation Method of A..:
Jangmuk Lim
;
Jaejin Jeon
;
Jihwan Seong
...
https://ieeexplore.ieee.org/document/9641783/. , 2021
Link:
https://doi.org/10.1109/..
?
5
Numerical and Experimental Analysis of Potential Causes Deg..:
Jangmuk Lim
;
Hansu Kim
;
Jae Kyun Kim
...
https://ieeexplore.ieee.org/document/8824084/. , 2019
Link:
https://doi.org/10.1109/..
1-5