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Oberhumer, Peter
3  Ergebnisse:
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Oxide-Free SiC-SiC Direct Wafer Bonding and Its Characteriz..:

Kerepesi, Péter ; Rebhan, Bernhard ; Danner, Matthias...
ECS Transactions.  112 (2023)  3 - p. 159-172 , 2023
Link: https://doi.org/10.1149/..
 
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Mechanism of indium tin oxide//indium tin oxide direct wafe..:

Hönle, Michael ; Oberhumer, Peter ; Hingerl, Kurt...
Thin Solid Films.  704 (2020)  - p. 137964 , 2020
Link: https://doi.org/10.1016/..
 
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Photoluminescence enhancement through vertical stacking of ..:

Groiss, Heiko ; Spindlberger, Lukas ; Oberhumer, Peter...
Semiconductor Science and Technology.  32 (2017)  2 - p. 02LT01 , 2017
Link: https://doi.org/10.1088/..
 
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