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Ole Hoelck
8
Ergebnisse:
Personensuche
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Format
Online (8)
Medientypen
Artikel (Online) (2)
OpenAccess-Volltexte (6)
Sortierung: Relevanz
Sortierung: Jahr
?
1
Low‐Temperature Processible Highly Conducting Pastes for Pr..:
Scenev, Vitalij
;
Szalapak, Jerzy
;
Werft, Lukas
...
Advanced Engineering Materials. 24 (2022) 9 - p. , 2022
Link:
https://doi.org/10.1002/..
?
2
Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platfo..:
Braun, Tanja
;
Becker, Karl-Friedrich
;
Hoelck, Ole
...
Micromachines. 10 (2019) 5 - p. 342 , 2019
Link:
https://doi.org/10.3390/..
?
3
Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platfo..:
Tanja Braun
;
Karl-Friedrich Becker
;
Ole Hoelck
...
https://www.mdpi.com/2072-666X/10/5/342. , 2019
Link:
https://doi.org/10.3390/..
?
4
Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platfo..:
Tanja Braun
;
Karl-Friedrich Becker
;
Ole Hoelck
...
A:Physics. , 2019
Link:
https://doi.org/10.3390/..
?
5
Low‐Temperature Processible Highly Conducting Pastes for Pr..:
Scenev, Vitalij
;
Szalapak, Jerzy
;
Werft, Lukas
...
1527-2648. , 2022
Link:
https://depositonce.tu-b..
?
6
Low-Temperature Processible Highly Conducting Pastes for Pr..:
Scenev, V
;
Szalapak, J
;
Werft, Lukas
...
Advanced engineering materials. , 2022
Link:
https://publica.fraunhof..
?
7
Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platfo..:
Braun, Tanja
;
Becker, Karl-Friedrich
;
Hoelck, Ole
...
2072-666X. , 2019
Link:
https://depositonce.tu-b..
?
8
Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platfo..:
Braun, Tanja
;
Becker, Karl-Friedrich
;
Hoelck, Ole
...
http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6562530/. , 2019
Link:
http://www.ncbi.nlm.nih...
1-8