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2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) ,
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Leadframe-Epoxy Moulding Compound Adhesion: a Micromechanic..:
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Kölner Zeitschrift für Soziologie und Sozialpsychologie
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"Geschäftspolitiker" in Italien
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