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Roelfs, Bernd
3  Ergebnisse:
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Simultaneous front and back side Cu metallization on power ..:

, In: 2017 28th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC),
Melvin, Cassandra ; Roelfs, Bernd - p. 189-191 , 2017
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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2

Filling through holes and blind microvias with copper using..:

Roelfs, Bernd ; Dambrowsky, Nina ; Erben, Christof.
Circuit World.  38 (2012)  3 - p. 113-123 , 2012
Link: https://doi.org/10.1108/..
 
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3

In-situ infrared spectroscopic studies of thymine adsorptio..:

Haiss, Wolfgang ; Roelfs, Bernd ; Port, Simon N....
Journal of Electroanalytical Chemistry.  454 (1998)  1-2 - p. 107-113 , 1998
Link: https://doi.org/10.1016/..
 
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