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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ,
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New Lifetime Model for Advanced Power Semiconductor Interco..:
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2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ,
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Thermomechanical Deformations of Power Modules with Sintere..:
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2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC) ,
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Paving the way for the replacement of solder interconnectio..:
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Aufbau- und Prüfverfahren für neue PowerMOS Transistoren ..
Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.03.2008 - 31.05.2011
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Aufbaukonzepte für die Leistungselektronik mit der Niedert..
Fortschritt-Berichte VDI, Reihe 21, Elektrotechnik ; 376
Exemplar:
Zentrale:Magazin 01.r.9660