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Sutiono, Sylvia
2  Ergebnisse:
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Effect of Reflow on Solder Joint in Low Temperature SnBi So..:

, In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),
Chiong, Kenny ; Sutiono, Sylvia ; Kumar, B. Senthil... - p. 221-226 , 2023
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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Voids Reduction in Fine Pitch SiP Assembly Through Optimiza..:

, In: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),
Kung Chuan, Kenny Chiong ; Sutiono, Sylvia ; Senthil, Balasubramanian... - p. 291-296 , 2020
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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