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Talain, Erick
2  Ergebnisse:
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Deca & ASE M-Series Bridge Die Compensation & Adaptive Patt..:

, In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),
Sandstrom, Clifford ; Talain, Erick ; Olson, Timothy... - p. 797-803 , 2023
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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Integrating Chiplets using Chips First Ultra-High-Density F..:

, In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Jose, Benedict San ; Sandstrom, Cliff ; Talain, Erick... - p. 271-276 , 2023
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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