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Tschoban, C.
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Surface Manipulation of Ag Metallization to Improve the Adh..:

, In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP),
Kleinholz, C. ; Muller, B. ; Fischer, M.... - p. 209-210 , 2024
Link: https://doi.org/10.23919..
 
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2

Development of a PCB-Embedding Technology based-79GHz MIMO ..:

, In: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),
Tschoban, C. ; Schwanitz, O. ; Le, T.H.... - p. 40-46 , 2022
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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3

RF-MEMS for future mobile applications: experimental verifi..:

Iannacci, J ; Tschoban, C
Journal of Micromechanics and Microengineering.  27 (2017)  4 - p. 044003 , 2017
Link: https://doi.org/10.1088/..
 
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4

RF-MEMS Technology for Future (5G) Mobile and High-Frequenc..:

Iannacci, Jacopo ; Huhn, M ; Tschoban, C.
volume:37.  , 2016
Link: http://hdl.handle.net/11..
 
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