Ich stimme zu, dass diese Seite Cookies verwende. Weitere Informationen finden Sie unter unseren Datenschutzerklärungen .
X
Voitel, Marcus
6  Ergebnisse:
Personensuche X
?
1

How to Manipulate Warpage in Fan-out Wafer and Panel Level ..:

, In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Braun, Tanja ; Holck, Ole ; Adler, Marius... - p. 1-6 , 2024
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
?
2

A Closer Look to Fan-out Panel Level Packaging:

, In: 2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM),
Braun, Tanja ; Holck, Ole ; Voitel, Marcus... - p. 1-3 , 2023
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
?
3

Miniaturized Sensor Modules for under Water Applications re..:

, In: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC),
Schutze, David ; Voitel, Marcus ; Gottwald, Stefan... - p. 49-54 , 2022
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
?
4

Panel Level Packaging – Where are the Technology Limits?:

, In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Braun, Tanja ; Holck, Ole ; Obst, Mattis... - p. 807-818 , 2022
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
?
5

Herausforderungen für und Schwierigkeiten von beruflich qua..:

, In: Beruflich qualifiziert studieren - Herausforderung für Hochschulen. Ergebnisse des Modellprojekts Offene Hochschule Niedersachsen.,
Maertsch, Katharina ; Voitel, Marcus - p. 49-66 , 2013
Link: https://doi.org/10.3278/..
Exemplare:  Zentrale:E03 a pae 767.5/726; Zentrale:E03 a pae 767.5/726
 
?
6

Unterstützungsangebote und Selbsteinschätzung:

, In: Beruflich qualifiziert studieren - Herausforderung für Hochschulen. Ergebnisse des Modellprojekts Offene Hochschule Niedersachsen.,
Maertsch, Katharina ; Voitel, Marcus - p. 67-84 , 2013
Link: https://doi.org/10.3278/..
Exemplare:  Zentrale:E03 a pae 767.5/726; Zentrale:E03 a pae 767.5/726
 
1-6