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Wang, Chen-An (Jennan)
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Integrated Circuit Packaging:

, In: Molding Simulation: Theory and Practice,
Hsu, Chih-Chung (Jim) ; Sun, Chia-Peng (Victor) ; Wang, Chen-An (Jennan). - p. 549-593 , 2022
Link: https://doi.org/10.3139/..
 
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