Personensuche
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2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) ,
1
Impact of Through Glass Vias Filling on the Performance of ..:
, In:
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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ,
2
High Density Thin Film Flex Technology for Advanced Packagi..:
, In:
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2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ,
3
Fan-out Wafer Level Packaging of GaN Components for RF Appl..:
, In:
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2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) ,
4
Reliabillity of Through Glass Vias and hermetically sealing..:
, In:
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2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) ,
5
Latest advancements towards delamination detection in a FCO..:
, In:
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2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) ,
6
An Overview About the Excimer Laser Ablation of Different P..:
, In:
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2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) ,
7
Fabrication of High Voltage Capable TSV Using Backside via ..:
, In:
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VMware vSphere 7
das umfassende Handbuch
Rheinwerk Computing ; 7578
Exemplar:
TB BHV: com 390/16(6)
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Musik - Sprache - Identität
Musikunterricht mit geflüchteten Jugendlichen
Exemplare:
TB Musik: mus 050.1/220; Zentrale:E03 a mus 050.1/969
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Musik - Sprache - Identität / Dorothee Barth (Hrsg.), mit Beiträgen von Jana Barlage [und 23 weiteren Personen]
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Musik - Sprache - Teilhabe
, In:Zusammen denken, zusammen handeln, zusammen wirken
Exemplare:
TB Musik: mus 050.1/220; Zentrale:E03 a mus 050.1/969
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