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Xiong, Bifu
5  Ergebnisse:
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Low-Temperature Transient Liquid Phase Bonding Technology v..:

He, Siliang ; Xiong, Bifu ; Xu, Fangyi...
Materials.  16 (2023)  6 - p. 2389 , 2023
Link: https://doi.org/10.3390/..
 
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Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Cu fluxless soldering via..:

He, Siliang ; Shen, Yu-An ; Xiong, Bifu...
Journal of Materials Research and Technology.  21 (2022)  - p. 2352-2361 , 2022
Link: https://doi.org/10.1016/..
 
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3

Low-Temperature Transient Liquid Phase Bonding Technology v..:

Siliang He ; Bifu Xiong ; Fangyi Xu...
Manufacturing Processes and Systems.  , 2023
Link: https://doi.org/10.3390/..
 
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4

Low-Temperature Transient Liquid Phase Bonding Technology v..:

Siliang He ; Bifu Xiong ; Fangyi Xu...
https://www.mdpi.com/1996-1944/16/6/2389.  , 2023
Link: https://doi.org/10.3390/..
 
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5

Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Cu fluxless soldering via..:

Siliang He ; Yu-An Shen ; Bifu Xiong...
http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785422015952.  , 2022
Link: https://doi.org/10.1016/..
 
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