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Yoo, Hodol
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Wafer Level Void-Free Molded Underfill for High-Density Fan..:

, In: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),
Mok, InSu ; Bae, JaeHun ; Ki, WonMyoung... - p. 419-424 , 2020
Link: https://doi.org/10.1109/..
 
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Enhanced light extraction efficiency of GaN-based LED fabri..:

Yoo, Hodol ; Ha, Kab ; Baek, Ji-Young...
Optical Materials Express.  5 (2015)  5 - p. 1098 , 2015
Link: https://doi.org/10.1364/..
 
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