Wolfgang Schmitt
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Understanding the Influence of Copper Substrate Oxidation o..:

, In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
 
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Sintered Micro-Silver Paste Doped with Indium for Die Attac..:

, In: 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Tsai, Chin-Hao ; Huang, Wei-Chen ; Kao, C. Robert... - p. 1430-1435 , 2020
 
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Einrichtungsstatistik der Diakonie Deutschland:

, In: Forschungsdaten für die Kinder- und Jugendhilfe,
Schmitt, Wolfgang - p. 537-550 , 2019
 
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Die Attachment on Bare Copper Surface by Non-Pressure Silve..:

, In: 2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),
Chew, Ly May ; Stegmann, Tamira ; Schwenk, Erika. - p. 289-293 , 2019
 
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Micro-Silver Sinter Paste Developed for Pressure Sintering ..:

, In: 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
 
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Organisierte Zivilgesellschaft:

, In: Datenreport Zivilgesellschaft,
 
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Zivilgesellschaft als Arbeitsmarkt:

, In: Datenreport Zivilgesellschaft,
 
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Properties of new solder paste system with ultra low residu..:

, In: 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference,
 
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Influencer: Der Werbekörper als Vorbild:

, In: Wem folgen?; Kindheit – Bildung – Erziehung. Philosophische Perspektiven,
Nymoen, Ole ; Schmitt, Wolfgang M. - p. 111-122 , 2023
 
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Compliant Robotic Arm based on a Tensegrity Structure with ..:

, In: 2024 IEEE 7th International Conference on Soft Robotics (RoboSoft),
Herrmann, David ; Schaeffer, Leon ; Schmitt, Lukas... - p. 1042-1047 , 2024
 
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Real-time transcranial phase aberration correction using a ..:

, In: 2023 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS),
 
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Contributors:

, In: Zika Virus Impact, Diagnosis, Control, and Models,
 
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Wissenschaftliche Kinder von Günter Hotz:

, In: Festschrift zum 90. Geburtstag von Prof. Dr. Dr. h.c. mult. Günter Hotz,
 
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