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Zeitschrift für Angewandte Mathematik und Mechanik
Band 63, Heft 4
Zeitschrift für Angewandte Mathematik und Mechanik ; Band 63, Heft 4
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2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) ,
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Determination of the Complex Thermal Characteristics of Dis..:
, In:
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2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) ,
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