I agree that this site is using cookies. You can find further informations here.
X
Merkliste 
 1 Ergebnisse 
 
1

Future packaging technologies in power electronic modules:

, In: Elektrik/Elektronik in Hybrid- und Elektrofahrzeugen und elektrisches Energiemanagement IX / Dr.-Ing. Carsten Hoff, Dipl.-Ing. (Univ.) Ottmar Sirch (Hrsg.) und 71 Mitautoren
Bayer, Christoph Friedrich ; Yu, Zechun ; Bach, Hoang Linh ; Müller, Jonas.. (2019)  - p. 107-126
Exemplar:  TB BHV: ver 60/44-IX